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       在消费电子产品中,IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下,以低成本的方式来衔接这些技术差距。这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。

    在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因:首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本;其次,集成使设备更小、更便于携带,这一点很重要;最后一点也是很重要的一点,就是通过减少系统中器件数量来提高可靠性。

    今天,硅集成依然是形成具有新功能的产品以及以更低的成本实现更高性能的关键。在便携式消费电子产品中,摩尔定律不再是限制集成的因素。移动电话、数码相机和高端音乐播放器比最新的PC微处理器的晶体管更少,但依然需要三个或更多的IC。在这种便携式系统中限制更高集成的主要障碍不是晶体管的数量,而是因为系统不同部分需要不同的晶体管。像微控制器、DSP和存储器这样的数字电路需要低工作电压的小晶体管,以便降低功耗-这是电池供电应用中的关键问题,并能有助于提高开关速度。

     然而,这些小的低电压晶体管不适合其它类型的电路。一个例子就是电源管理:开关电压调节器(DC-DC变换器)、LDO线性调节器以及电池充电器都需要能承受相对更高的电压和电流的更大晶体管。混合信号功能,例如音频编解码器,是另外一类具有其特殊要求的电路,因为这些电路处理的是模拟信号,晶体管噪声是关心的主要问题,必须使噪声最小化以获得终端产品更高的性能。而且,混合信号电路不能仅仅由晶体管构成-它们常常需要在片上集成高线性电阻和电容。这些不同的要求很难由一种芯片制造工艺来满足,其结果是不同类型的电路将采用到不同的工艺。

    方案的选择关系着产品的产品的稳定,产品的成本,直接关系着公司未来的发展。选择一个好的方案尤为关键!

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